根据高德纳咨询公司（Gartner）的数据，2024年全球半导体收入总额为6260亿美元，比2023年增长18.1%。预计2025年总收入将达到7050亿美元。

高德纳GPU和人工智能专家表示:“2024年，数据中心应用(服务器和加速卡)中使用的处理器将成为芯片行业的主要驱动力。”乔治·布罗克赫斯特，“负责人工智能和生成式人工智能(GenAi)工作中数据中心的半导体产品在2024年成为仅次于智能手机的第二大半导体市场。2024年，数据中心半导体收入总计1120亿美元，高于2023年的648亿美元。"

11家芯片公司经历了两位数的增长，前25家半导体供应商中只有8家在2024年公布了收入下降。

2024年，前10大半导体厂商中有9家收入增长，前10大半导体厂商的排名变化(见下表)。

受存储设备价格强劲反弹的推动，三星电子从英特尔手中夺回了第一名的位置，并在2024年扩大了对该公司的领先优势。三星电子2024年收入总计665亿美元。

英特尔跃居第二，因为其产品系列——人工智能电脑和酷睿超芯片组——不足以抵消其人工智能加速器产品的有限成功和x86业务的适度增长。2024年，英特尔的半导体收入持平于0.1%的增长率。

英伟达继续表现出色，2024年半导体收入增长84%，总额达到460亿美元。由于其人工智能业务的实力，它的排名上升了两位，以确保第三名的位置。

2024年，内存收入增长71.8%。2024年，存储器在半导体总销售额中所占的比例上升至25.2%。

2024年，DRAM收入增长75.4%，而NAND收入同比增长75.7%。

高带宽内存(HBM)的生产对DRAM厂商的收入贡献巨大。2024年，HBM收入占DRAM总收入的13.6%。

2024年非内存收入增长6.9%。2024年非存储器产品占半导体总收入的74.8%。

“内存和人工智能半导体将推动短期增长，预计HBM在DRAM收入中的份额将不断增加，到2025年将达到19.2%，”布罗克赫斯特表示，" HBM的收入预计将在2025年增长66.3%，达到198亿美元."